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一种不用打孔的套布结构

  • 实用新型

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专利号 2021211147876 专利名称 一种不用打孔的套布结构
专利类型 实用新型 国际分类 H04R1/02(2006.01)I,A45C11/00(2006.01)I
申请人 广东新意通讯科技有限公司 申请地址 广东省东莞市东坑镇凤大工业一路2号2号楼
发明人 李文珍 申请日期 2021-05-21
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:09:52
专利摘要 本实用新型涉及套布加工技术领域,尤其是指一种不用打孔的套布结构,其包括第一套环、第二套环以及推板,所述推板的中部贯穿设置有开口,所述开口的内壁设置有支撑内环,所述支撑内环用于支撑所述第一套环,所述第二套环套设于所述第一套环的外周,布料套在所述第一套环的外周并位于第一套环与第二套环之间,所述第二套环上装设有锁定件,所述锁定件用于与所述推板连接。本实用新型结构新颖,便于将布料套在印象外壳的外侧壁;避免传统技术中需要对布料打孔固定的工艺对布料造成损坏,避免影响布料的使用寿命。

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身份证
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