实用新型
专利类型未知
专利状态2021211147876
专利号| 专利号 | 2021211147876 | 专利名称 | 一种不用打孔的套布结构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H04R1/02(2006.01)I,A45C11/00(2006.01)I |
| 申请人 | 广东新意通讯科技有限公司 | 申请地址 | 广东省东莞市东坑镇凤大工业一路2号2号楼 |
| 发明人 | 李文珍 | 申请日期 | 2021-05-21 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-13 07:09:52 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及套布加工技术领域,尤其是指一种不用打孔的套布结构,其包括第一套环、第二套环以及推板,所述推板的中部贯穿设置有开口,所述开口的内壁设置有支撑内环,所述支撑内环用于支撑所述第一套环,所述第二套环套设于所述第一套环的外周,布料套在所述第一套环的外周并位于第一套环与第二套环之间,所述第二套环上装设有锁定件,所述锁定件用于与所述推板连接。本实用新型结构新颖,便于将布料套在印象外壳的外侧壁;避免传统技术中需要对布料打孔固定的工艺对布料造成损坏,避免影响布料的使用寿命。 | ||

| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||


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