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基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法(微波通信、无线通信),毫米波通信、天线阵列设计、5G/6G通信、无线通信、天线技术、射频器件

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专利号 2022105283800 专利名称 基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法(微波通信、无线通信),毫米波通信、天线阵列设计、5G/6G通信、无线通信、天线技术、射频器件
专利类型 发明专利 国际分类 H01Q1/38, H01Q5/10, H01Q9/04, H01Q13/10, H01Q21/00
申请人 申请地址 226019 江苏省南通市崇川区啬园路9号
发明人 申请日期 2022-05-16
下证状态 已下证 更新时间 2026-07-09 16:37:40
专利摘要 本发明属于微波通信技术领域,具体涉及一种基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法。本发明通过充分利用基片集成波导谐振腔的高次模TE,直接实现了一分四的等功率分配馈电,简化传统馈电网络,同时还利用滤波器理论,将工作在TE模式下的基片集成波导谐振腔作为滤波器的第一级谐振器,而工作在TM模式下的微带贴片谐振器作为滤波器的第二级谐振器,并且也作为天线阵列的辐射器,根据理论计算推导,合理利用两级谐振器之间的耦合系数,使阵列实现滤波功能。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利权转让协议
办理文件副本请求书
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专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
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企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

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