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一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2020114695586
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020114695586 | 专利名称 | 一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/60(2006.01) |
| 申请人 | Yanshan University | 申请地址 | 066004河北省秦皇岛市河北大街西段438号 |
| 发明人 | 李朋 | 申请日期 | 2020-12-15 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-07-10 15:07:51 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统，包括固定模块、升降模块、挤压模块、底板和射频加速芯片。本发明通过设置固定模块，可以将射频加速芯片夹持在固定板上表面，并且可以对射频加速芯片进行加热，将射频加速芯片焊盘上的焊锡膏融化，从而完成植锡的功能，通过设置升降模块和挤压模块的配合，可以将焊锡膏粘结在射频加速芯片的焊盘上，从而解决手工点胶造成焊盘上锡膏不均匀的问题。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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