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专利号	2019101455971	专利名称	一种多层嵌入式计算机保护机箱
专利类型	发明专利	国际分类	G06F 1/20 (2006.01);G06F 1/18 (2006.01)
申请人	湖南文理学院	申请地址	湖南省常德市武陵区洞庭大道3150号
发明人	席金菊	申请日期	2019-02-27
下证状态	已下证	更新时间	2026-07-10 15:07:51
专利摘要	本发明公开了一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体、收纳槽和导热装置，所述防护外箱体的上放安装有微型水泵，且防护外箱体的内部预留有第一水槽，所述安装环的内侧安装有散热扇叶，且散热扇叶上预留有连接插槽，所述散热扇叶的右端安装有驱动装置，且驱动装置安装于防护外箱体的右侧，所述驱动装置的上方设置有马达，且马达通过传动带与驱动装置相互连接。该多层嵌入式计算机保护机箱，该机箱采用风冷与水冷进行结合的散热方式，此种散热方式效率高，能够及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡在较低温度下进行工作，避免主板、CPU以及显卡出现高热情况，进而避免计算机容易出现工作故障。

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