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专利号	2019101455971	专利名称	一种多层嵌入式计算机保护机箱
专利类型	发明专利	国际分类
申请人	湖南文理学院	申请地址
发明人	席金菊	申请日期	2019-02-27
下证状态	未知	更新时间	2025-01-10 07:57:31
专利摘要	本发明公开了一种多层嵌入式计算机保护机箱，包括防护外箱体、收纳槽和导热装置，所述防护外箱体的上放安装有微型水泵，且防护外箱体的内部预留有第一水槽，所述安装环的内侧安装有散热扇叶，且散热扇叶上预留有连接插槽，所述散热扇叶的右端安装有驱动装置，且驱动装置安装于防护外箱体的右侧，所述驱动装置的上方设置有马达，且马达通过传动带与驱动装置相互连接。该多层嵌入式计算机保护机箱，该机箱采用风冷与水冷进行结合的散热方式，此种散热方式效率高，能够及时带走主板、CPU以及显卡工作时产生的温度，从而使得主板、CPU以及显卡在较低温度下进行工作，避免主板、CPU以及显卡出现高热情况，进而避免计算机容易出现工作故障。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件