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专利号	2019105921265	专利名称	基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构
专利类型	发明专利	国际分类	B24B41/02
申请人	江苏泓顺硅基半导体科技有限公司	申请地址	江苏省盐城市大丰区凤阳路8号沪苏大丰产业联动集聚区管委会大楼
发明人	刘良国	申请日期	2019-07-03
下证状态	未知	更新时间	2025-01-10 07:45:22
专利摘要	本发明公开了基于贴面换位原理调整半导体硅棒的夹持进给机构，其结构包括固定地脚、主机、控制器、立臂、夹持机构、加工平台、散热槽。本发明夹持机构通过夹持立柱将硅棒主体进行固定，而后平行导套将同步拉杆定位，从而使覆面机构能够与硅棒主体右侧贴合，根据覆面机构能够判断硅棒主体的平整度，最终带动立切机构进行同步移动，确保在加工过程中能够根据平整度进行实时调整，以达到及时的进给补偿，有效避免打磨切割过程中出现部分面域接触不到的现象，提高了加工的精准度，确保后续硅片切割后的圆度。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件