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一种半导体晶圆扩晶工艺
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2018105347543
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2018105347543 | 专利名称 | 一种半导体晶圆扩晶工艺 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L21/02;H01L21/67 |
| 申请人 | 李涵 | 申请地址 | 江苏省南京市西康路1号河海大学 |
| 发明人 | 李涵;孙勇 | 申请日期 | 2018-05-29 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2023-05-18 08:06:49 |
| 专利摘要 | 本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体晶圆扩晶工艺，包括如下步骤：用直拉单晶制造法得到掺有杂质的硅锭；硅锭制造完成后，对硅锭进行切片得到晶圆，接着进行对晶圆磨片和倒角；晶圆磨片和倒角之后，对晶圆进行化学和超声波清洗；晶圆清洗过后，利用晶圆扩晶器进行扩晶，扩晶的同时进行贴蓝膜。本发明主要用于扩晶自动化生产，工艺流程简单不复杂，速度快且省力，芯片间距可调，扩晶后芯片间距一致，大大提高扩晶的效率和扩晶的产品质量。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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