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专利号	2018106785992	专利名称	一种提高光敏电阻灵敏度的方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01L31/18;H01L31/09;H01L31/0296
申请人	合肥同佑电子科技有限公司	申请地址	安徽省合肥市经济技术开发区云外路199号绿城·翡翠湖玫瑰园高层公寓11幢2204
发明人	李丹丹	申请日期	2018-06-27
下证状态	未知	更新时间	2023-03-01 08:03:51
专利摘要	本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种提高光敏电阻灵敏度的方法。其中该方法包括：（1）陶瓷基材的组分制备，（2）陶瓷基材烧结，（3）光敏层固化，（4）光敏电阻功能结构组装，（5）光敏电阻封装等步骤；其中，制备该型光敏电阻的陶瓷基材的组分包括α‑氧化铝、烧结助剂、金属量子点复合物、氯化镝、氧化钴、氧化钐和氧化铋；烧结助剂中含有氧化镁、氧化钇、氧化锆和氯化镧。该技术方案通过对陶瓷基体的材料组分和制备工艺进行改进，提升了光敏电阻陶瓷基材的性能，进而使得光敏电阻的灵敏度得到提高。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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