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可拉伸电子器件制备结构

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专利号 2018104766658 专利名称 可拉伸电子器件制备结构
专利类型 发明专利 国际分类 B29C61/00;B29C69/00;B29C65/48;B29L31/34;B29C51/10
申请人 张海根 申请地址 广东省深圳市福田区上梅林广夏路3号金广夏文科园6楼A室
发明人 张海根 申请日期 2018-05-18
下证状态 已下证 更新时间 2026-07-13 21:05:53
专利摘要 本发明公开了一种可拉伸电子器件制备结构,它包括下压装置和底部升降装置,所述下压装置包括第二电机盒和第二滑动块,所述第二滑动块位于所述第二电机盒上滑动,还包括转接块,所述转接块安装有第一压电微动堆,所述第一压电微动堆安装有模具组,所述模具组包括模具盖板和模具本体,所述模具本体设有凹槽,所述凹槽内设有针孔,所述模具本体设有呈网格状凸起的纹路,所述模具本体设有真空接嘴,所述底部升降装置包括第二伺服电缸和第二电缸滑台,还包括第二传动杆,所述第二传动杆与所述第二伺服电缸的动力输出端连接,所述第二电缸滑台的顶面安装有第二压电微动堆,所述第二压电微动堆位于所述模具本体的正下方;本发明具有效率高,低成本的特点。

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卖方 企业营业执照
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身份证
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