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一种大功率LED双层半球结构封装工艺
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发明专利
专利类型 -
已下证
专利状态 -
2017112173378
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2017112173378 | 专利名称 | 一种大功率LED双层半球结构封装工艺 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/62 |
| 申请人 | 西安科锐盛创新科技有限公司 | 申请地址 | 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号 |
| 发明人 | 左瑜 | 申请日期 | 2017-11-28 |
| 下证状态 | 已下证 | 更新时间 | 2026-07-13 18:27:50 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种大功率LED双层半球结构封装工艺，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上；b、在所述封装散热基板上涂覆第一透镜硅胶，形成若干第一半球形透镜，其中所述第一半球形透镜为半球形凸透结构；c、在所述第一半球形透镜上部涂覆第一硅胶层；d、在所述第一硅胶层上涂覆第二透镜硅胶，形成若干第二半球形透镜，其中所述第二半球形透镜为半球形凸透结构；e、在所述第二半球形透镜上部涂覆第二硅胶层；其中，所述第二半球形透镜、所述第二硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率LED双层半球结构封装工艺，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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