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专利号	2016105156763	专利名称	一种抗氧化铜导体浆料的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01B1/22(2006.01),H01B13/00(2006.01)
申请人	金陵科技学院	申请地址	211169江苏省南京市江宁区弘景大道99号
发明人	张小敏	申请日期	2016-06-30
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 07:12:45
专利摘要	本发明公开了一种抗氧化铜导体浆料的制备方法，包括如下几个步骤：1)有机载体的制备；2)将铜粉和玻璃粉混合均匀即得固相混合物，然后与有机载体通过三辊研磨机进行三辊研磨混合；3)通过丝网印刷机将浆料在Al2O3基板上印刷成特定图形，调整工艺参数改变浆料层的厚度为20μm；4)在氮气气氛保护下的管式炉中进行烧结。本发明通过自制有机载体，成本低，挥发性能好，气氛保护可以实现铜导体浆料的抗氧化烧结。利用铜导体浆料制备的导电线路实现了部分环境下代替银导体浆料，制得的导体导电性能优异，工艺流程简单，是一种经济效益高的制备导体的方法。

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