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一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法

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专利号 2016101531736 专利名称 一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法
专利类型 发明专利 国际分类 H01B13/00;H01B1/22
申请人 西安工程大学 申请地址 陕西省西安市金花南路19号
发明人 屈银虎;尚润琪;王翔;祁志旭;时晶晶 申请日期 2016-03-17
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 09:53:42
专利摘要 本发明公开的一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法,具体为:1)取铜粉并对其依次进行研磨、酸洗及水洗处理,得到表面干净的纯铜粉;2)先分别量取丙酮和乙酸乙酯,然后将丙酮和乙酸乙酯混合形成混合有机溶剂;称取丙烯酸树脂添加到混合有机溶剂中,并依次进行超声波振荡分散及水浴加热处理,得到微胶囊壁材溶液;3)将纯铜粉添加到微胶囊壁材溶液中,采用搅拌和超声波振动分散的方式使纯铜粉与微胶囊壁材溶液混合,再依次进行静置沉淀、清洗及干燥处理,完成对铜粉的丙烯酸微胶囊包覆处理。本发明电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法,能有效提高铜粉的抗氧化能力,对铜电子浆料导电性能的提高具有重要的意义。

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