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一种集成电路散热型封装盒
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2016108652040
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2016108652040 | 专利名称 | 一种集成电路散热型封装盒 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L23/367;H01L23/043 |
| 申请人 | 郑青松 | 申请地址 | 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406 |
| 发明人 | 李风浪;李舒歆 | 申请日期 | 2016-09-25 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-05-27 08:56:11 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种集成电路散热型封装盒，包括封装盒盖、封装盒底部安装板、密封圈、集成电路板安装模块、集成电路板以及底部安装固定脚，封装盒底部安装板位于集成电路散热型封装盒的结构底部，在封装盒底部安装板的上部中心处固定有集成电路板安装模块，集成电路板安装在集成电路板安装模块上，集成电路板包括基板、引线和管脚，封装盒盖扣装在集成电路板安装模块上部，封装盒盖与封装盒底部安装板之间设置有密封圈，底部安装固定脚位于封装盒底部安装板的下部。本发明提供一种封装盒，其能满足集成电路板的封装要求，同时其还具备散热性能，能够有效降低集成电路封装的温度。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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