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一种切片数据可兼容的3D打印方法

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专利号 2016111303670 专利名称 一种切片数据可兼容的3D打印方法
专利类型 发明专利 国际分类 B29C64/386,B29C64/393,B33Y50/02,B33Y50/00
申请人 武汉市贝恩三维科技有限公司 申请地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号1栋(红桃开电子商务楼二层)
发明人 孙亮 申请日期 2016-12-09
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 10:02:19
专利摘要 本发明公开了一种切片数据可兼容的3D打印方法,包括如下步骤:S1、在待打印物的切片数据中预存预处理数据;S2、将预处理数据与打印平台的数据进行对比,判断待打印物能否在打印平台中被打印,若能够打印则进入步骤S3,否则判定无法打印;S3、根据预处理数据和打印平台的数据确定打印原点;S4、以步骤S3确定的打印原点和切片数据中的打印数据进行打印。本发明一方面在切片数据内预存预处理数据,并在打印前通过预处理数据与打印平台数据进行对比以判断是否能够打印及打印原点的定位,从而避免打印失败、设备损坏并提高打印质量和美观度,另一方面不同型号的打印机可直接进行切片数据的兼容性打印,其有利于提高了云端打印效率。

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卖方 企业营业执照
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身份证
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