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LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法

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专利号 2014101510092 专利名称 LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法
专利类型 发明专利 国际分类 H01L25/13,H01L33/62
申请人 深圳市知赢科技有限公司 申请地址 广东省深圳市南山区南头街道智恒产业园E区01B栋405A
发明人 朱慧琴 申请日期 2014-04-15
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 09:36:23
专利摘要 本发明揭示了一种LED多杯集成一体化COB光源及其封装方法,其中方法包括:对PCB基板进行沉银工艺处理;将多个LED芯片分散的通过粘胶固定于所述PCB基板上,并通过引线键合将LED芯片与PCB基板电连接;对应每个LED芯片设置一个光学杯,并将光学杯与LED芯片一体封装于所述PCB基板上。本发明充分利用沉银工艺处理的PCB基板,使得镀银层在固晶与帮线过程中,功率、压力与温度不需要匹配的参数,从而降低了LED芯片与焊线之间出现虚焊和假焊的情况,提高了COB光源的封装良率,同时采用光学杯与LED芯片一体封装的形式,充分利用光学杯的光学处理效果,提高了COB光源的出光效率。

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身份证
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