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基于半模基片集成波导的紧凑型六端口电路

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专利号 2016102641004 专利名称 基于半模基片集成波导的紧凑型六端口电路
专利类型 发明专利 国际分类 H01P5/12
申请人 申请地址 江苏省南京市鼓楼区新模范马路66号
发明人 申请日期 2016-04-26
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 09:14:19
专利摘要 本发明公开了一种基于半模基片集成波导的紧凑型六端口电路,利用半模基片集成波导磁壁耦合的3dB定向耦合器,实现了抗干扰性更强且结构紧凑的六端口电路。传统基于HMSIW电壁孔径耦合的耦合器结构,等效磁壁裸露在外侧,高度集成时易被干扰。并且在强耦合时,孔径相对很大,电路的尺寸也变得很大。本发明在HMSIW磁壁间实现耦合,具有更强的抗干扰能力。功率分配器模块,在微带渐变线与SIW连接处添加感性金属化通孔,进一步扩大了功分器的带宽。相位变换器则采用八分之一波长的HMSIW传输线实现。将这三者连接起来,实现了本发明提出的紧凑型六端口电路。

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