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一种芯片加工用贴装机

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  • 2022112641576

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专利信息

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专利号 2022112641576 专利名称 一种芯片加工用贴装机
专利类型 发明专利 国际分类 H05K3/30(2006.01)
申请人 申请地址 246200 安徽省安庆市望江县经济开发区高士路8号
发明人 申请日期 2022-10-17
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 09:03:49
专利摘要 本发明适用于芯片加工相关技术领域,提供了一种芯片加工用贴装机,包括底板,底板上滑动连接有加工板体,底板上固定连接有推动气缸,推动气缸的输出端与加工板体固定连接,加工板体上设置有夹持单元,加工板体上开设有胶放置槽,底板上固定连接有连接板件,连接板件上设置有移料单元,本发明通过夹持单元的设置,将芯片或者主板放置在两个往复夹板之间,第一电机转动带动往复丝杆转动继而带动往复夹板对芯片或者主板进行夹持,同时,芯片或者主板与第一夹持板接触,带动第二夹持板上连接的卡接杆在卡接槽方向移动,带动第二夹持板产生位移,能够对不同大小的芯片和主板均进行稳定放置。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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