发明专利
专利类型未知
专利状态2021108700929
专利号专利号 | 2021108700929 | 专利名称 | 基于区块链的椭圆曲线门限签名方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H04L9/08(2006.01),H04L9/30(2006.01),H04L9/32(2006.01) |
申请人 | 西安邮电大学 | 申请地址 | 710121 陕西省西安市长安区韦郭路西安邮电大学南校区 |
发明人 | 俞惠芳 | 申请日期 | 2021-07-30 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-05-27 08:59:51 |
专利摘要 | 一种基于区块链的椭圆曲线门限签名方法,由系统初始化、生成用户公私钥、生成份额签名、合成门限签名、验证门限签名、添加签名组用户、删除签名组用户步骤组成。本发明在椭圆曲线公钥密码体制下结合门限公钥密码体制和区块链签名技术,提出一种基于区块链的椭圆曲线门限签名方法,该方法采用门限密码体制解决传统区块链智能合约执行过程中开销过大的技术问题。在所有参与者不暴露秘密信息的情况下,验证秘钥份额的有效性,保障了参与者之间的诚实性问题;支持了用户的动态增减,在不改变签名公钥的情况下,可动态添加和删除签名组成员。本发明具有计算量小、实用性强等优点,可用于物联网、智能电网、供应链、版权保护等技术领域。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
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