发明专利
专利类型未知
专利状态2021105331886
专利号专利号 | 2021105331886 | 专利名称 | 一种基于ANSYS软件的传感器电容误差评估方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06F30/23,G06F111/04N,CN111737900A,2020.10.02,CN107515060A,2017.12.26,CN103964370A,2014.08.06谢中敏等.基于ANSYS软件均布载荷作用下方板挠度分析.《数字技术与应用》.2018,(第09期),,李鹏等.厚膜陶瓷电容式压力传感器设计与制备.《传感器世界》.2006,(第12期),,杨荣森.SiC高温压力传感 |
申请人 | 杨荣森,杜玉玲 | 申请地址 | 贵州省毕节市七星关区麻园街道东心路 |
发明人 | 杨荣森 | 申请日期 | 2021-05-17 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-05-27 08:52:05 |
专利摘要 | 本发明属于传感器和计算机技术领域,具体的说是涉及一种基于ANSYS软件的传感器电容误差评估方法。本发明首先建立传感器仿真模型,划分网格,施加压力载荷,进行静态结构力学仿真,得到中心挠度仿真值W,计算中心挠度理论值W0;判断中心挠度误差是否满足要求,如果不满足则继续优化网格质量;采取微元电容离散法来计算电容仿真值C,计算电容理论值C0;比较电容理论值C0和仿真值C,判断电容误差是否满足要求,如果满足,则误差评估结束;如果不满足,则继续判断仿真电容误差能否满足要求;如果仿真电容误差满足要求,继续优化网格质量,如果不满足,继续优化电容计算方法。本发明克服了目前传感器误差评估中仅有的应力和形变的误差评估的不足之处。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
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