欢迎来到中细软旗下技术转移平台

服务热线：400-700-0065

节能环保新能源新材料高端制造生物产业数字创意

免费询价在线咨询

专利号	2020104129924	专利名称	半导体封装方法及其封装结构
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/50(2006.01),H01L21/56(2006.01),H01L23/31(2006.01),H01L23/488(2006.01)
申请人		申请地址	518045广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
发明人		申请日期	2020-05-15
下证状态	未知	更新时间	2025-05-27 08:48:24
专利摘要	本申请部分实施例提供了一种半导体封装方法及其封装结构，该半导体封装方法，包括：在基底层上表面电镀引脚和晶粒焊盘；在所述晶粒焊盘上通过粘结剂粘接晶粒的背面；对所述基底层、所述引脚、所述晶粒焊盘以及所述晶粒灌胶形成塑封壳体，所述塑封壳体包裹所述引脚的面积大于所述基底层与所述引脚接触的面积，所述塑封壳体包裹所述晶粒焊盘的面积大于所述基底层与所述晶粒焊盘接触的面积；以及移除所述基底层，以使所述晶粒焊盘以及所述引脚暴露于所述塑封壳体下表面，从而降低半导体封装结构的厚度。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件