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扩充卡安装结构及电路组件

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专利信息

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专利号 2019111271974 专利名称 扩充卡安装结构及电路组件
专利类型 发明专利 国际分类 G06F1/18(2006.01)
申请人 申请地址
发明人 陈世伟 申请日期 2019-11-18
下证状态 已下证 更新时间 2025-03-08 08:00:37
专利摘要 本发明提供一种扩充卡安装结构,用以将扩充卡安装于电路板的插槽,并包含第一滑轨、第二滑轨、容置座、弹性组件以及定位件。容置座设置于第一滑轨的侧盖板中背对第二滑轨的一侧,并包含安装槽。安装槽连通于第一滑轨的滑槽。弹性组件设置于容置座并位于安装槽。定位件包含活动部以及卡扣部。活动部活动地设置于容置座的安装槽中。弹性组件的相对两端分别抵靠容置座及活动部。卡扣部凸出于活动部,且位于第一滑轨的滑槽而用以卡合于扩充卡的卡槽。

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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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