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专利号	2022232964903	专利名称	一种新型集成电路芯片
专利类型	实用新型	国际分类	H01L23/367,H01L23/40
申请人	百晨半导体（上海）有限公司	申请地址	上海市静安区裕通路100号2901-03室
发明人	谢能才	申请日期	2022-12-09
下证状态	未知	更新时间	2025-01-14 07:49:12
专利摘要	本实用新型公开了一种新型集成电路芯片，包括电路芯片本体，所述电路芯片本体外表面下部穿插活动连接有防护装置，所述电路芯片本体上端活动连接有上盖，所述上盖上端固定连接有若干个散热片；所述防护装置包括一号支撑架和二号支撑架，所述二号支撑架和一号支撑架均为“L”形结构，所述二号支撑架下端开有两个一号凹槽，所述一号支撑架下端开有两个二号凹槽，所述二号支撑架右端固定连接有一号连接板，所述二号支撑架前端固定连接有四号连接板，所述一号支撑架左端固定连接有三号连接板，所述一号支撑架后端固定连接有二号连接板。本实用新型所述的一种新型集成电路芯片，安装效率高，散热效果好，稳定性高，适合电路芯片的使用。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件