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专利号	2020102480973	专利名称	一种半导体芯片生产制备系统的旋转蚀刻结构
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/67(2006.01),H01L21/306(2006.01)
申请人		申请地址	250000 山东省济南市历下区解放路62号
发明人		申请日期	2020-04-01
下证状态	未知	更新时间	2025-01-14 07:23:17
专利摘要	本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的旋转蚀刻结构，旋转蚀刻结构部分设置有多组平均分布在硅片载盘及硅片举起机构四周并通过高压吹起结构和电镀结构提供高压空气喷吹气流和执行电镀铜制成工艺，每组旋转蚀刻机构都设置有稀释纯水进水管路冲洗旋转蚀刻工艺产生的化学溶液废液排放捕捉槽区，本发明结构简单，可与自动化控制系统连接实现自动化控制，本发明旋转蚀刻结构部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件