欢迎来到中细软旗下技术转移平台
请登录技术转移平台
-
-
一种多芯片LED器件封装方法及系统
-
发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2019105598993
专利号
-
专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2019105598993 | 专利名称 | 一种多芯片LED器件封装方法及系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06F30/39,H01L33/48,H01L25/075 |
| 申请人 | 闽南师范大学 | 申请地址 | 福建省漳州市芗城区县前直街36号 |
| 发明人 | 陈焕庭 | 申请日期 | 2019-06-26 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-14 07:02:35 |
| 专利摘要 | 本发明公开一种多芯片LED器件封装方法及系统，涉及LED器件封装技术领域，主要包括建立以多芯片LED器件内部芯片之间的横向间距和纵向间距为优化变量，以多芯片LED器件的平均温度最小和努塞尔值最小为目标的优化函数；初始化染色体集合；其中，一个染色体表示一组多芯片LED器件的几何结构参数；根据优化函数和染色体集合，采用遗传算法迭代计算多芯片LED器件的最优几何结构参数；判断最优几何结构参数是否在实际几何结构参数范围内，若是则采用最优几何结构参数封装多芯片LED器件，若否则返回初始化染色体集合步骤。本发明解决了在多芯片LED器件封装过程中热流聚集效应，达到降低平均结温的目的。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
优质专利推荐
-
一种纸质垃圾收集及压缩打包装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种可根据包裹重量进行自动分类的装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种防逃票方法以及装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
-
一种波峰焊的自动上板下板装置
专利状态：已下证
专利类型：发明专利
询价
- 品类齐全，快速响应
- 专业顾问一对一服务
- 服务流程追踪更安全
400-700-0065
全国免费服务热线
- 细软在线电商小程序
- 细软知识产权公众号
登录成功
您的咨询我们已收到，稍后会有专业顾问与您联系。