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一种超薄热管毛细结构及其制备方法

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专利号 2018110047924 专利名称 一种超薄热管毛细结构及其制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 F28D15/04(2006.01)
申请人 桂林电子科技大学 申请地址 541004广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
发明人 张平 申请日期 2018-08-30
下证状态 未知 更新时间 2025-01-13 07:59:08
专利摘要 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法,该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列,其中,所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为:采用光刻技术和电化学沉积法,在基板表面沉积出Cu‑Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>纳米复合材料的微柱阵列;将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中,将Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>纳米颗粒溶解,得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单,制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热,提高热管的临界热通量,从而显著提升热管的传热性能。

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