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专利号	2021208206351	专利名称	一种电容式耦合器
专利类型	实用新型	国际分类	H04B3/56(2006.01)
申请人	苏州西美雷智能科技有限公司	申请地址	215000江苏省苏州市高新区浒杨路58号207-2
发明人	李平	申请日期	2021-04-21
下证状态	未知	更新时间	2025-01-13 07:20:57
专利摘要	本实用新型公开了一种电容式耦合器，涉及电力通信领域，包括外壳，外壳外表面套设有护套，外壳顶部固定连接有防护壳，外壳顶端中部固定连接有高压接线端子，高压接线端子底部固定连接有电容器，电容器通过导线与整流器电性连接，整流器通过导线与输出端子电性连接，整流器固定连接在外壳内部，输出端子设置在外壳侧面底部，外壳底部固定连接有端盖，端盖中部固定连接有接地端子本实用新型的优点在于，通过使用电容耦合方式进行非接触式电信号传输，相较于传统的线圈电磁耦合方式，避免了耦合器中存在的电磁干扰、线圈损耗等问题，同时解决耦合器的中线圈发热，提高了电信号的传输效率，提高耦合器的使用可靠性。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件