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一种实物编程模块的隐藏式转接头结构

  • 实用新型

    专利类型
  • 未知

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  • 2020232756812

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专利信息

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专利号 2020232756812 专利名称 一种实物编程模块的隐藏式转接头结构
专利类型 实用新型 国际分类 H01R13/60,H01R13/02,H01R12/71,H01R31/06
申请人 苏州乐派特机器人有限公司 申请地址 江苏省苏州市太仓市浮桥镇陆公路1号6幢110室
发明人 赵敬双 申请日期 2020-12-29
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:16:15
专利摘要 本实用新型公开了一种实物编程模块的隐藏式转接头结构,属于实物编程模块技术领域,包括模块板、电路板和转接头本体,所述电路板固定于所述模块板内,所述模块板的顶部边缘处开设有多个避空卡槽,所述转接头本体卡接于所述避空卡槽内,所述避空卡槽的底面上设置有多根导轨,所述转接头本体的底部设置有多个导电滑块,所述导电滑块滑动连接于所述导轨内,且所述导电滑块与所述导轨一一对应,所述导轨的外端部卡接有导电块;本实用新型通过将转接头本体隐藏式地设置在避空卡槽内,在需要使用时推动并转动转接头本体即可实现电刷与电路板之间的电性连接,无需逐一适配不同的转接头,实现实物编程模块之间的快速扩展。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
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专利权转让协议
办理文件副本请求书
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专利证书
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买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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