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专利号	202122429491X	专利名称	一种半导体封装装置
专利类型	实用新型	国际分类	H01L21/687,H01L21/66
申请人	苏州微邦电子有限公司	申请地址	江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号
发明人	潘潘	申请日期	2021-10-09
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:10:30
专利摘要	本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括机架，所述机架外壁的一侧固定安装有电机，所述机架内壁的两侧均转动连接有转轴，两个所述转轴之间设置有调节架，所述调节架内壁的顶侧固定连接有固定板，所述调节架内壁的另一侧设置有可以移动的移动板，所述固定板和移动板的相对侧均固定连接有若干个弹簧，所述弹簧的一端固定连接有夹紧板，所述固定板和移动板的下方设置有可以移动的第一放置台和可以移动的第二放置台，本实用新型可实现对调节架的360度自由旋转，以实现对设置在调节架内侧的半导体的多角度检测，并且可以同时对半导体的两面进行多角度的检测，提升了对半导体的检测效率。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件