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专利号	2013104552374	专利名称	印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
专利类型	发明专利	国际分类	H05K3/42,C23C20/06
申请人	哈尔滨工业大学	申请地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人	李宁	申请日期	2013-09-29
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:22:49
专利摘要	印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法，它涉及印刷电路板制造，尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效，在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法：首先将印刷电路板放入预处理液中，处理PCB板的孔壁，使孔壁增加对氧化石墨的黏附能力；再浸入氧化石墨水溶液中，氧化石墨吸附在PCB板面及孔壁上，干燥后形成一层不导电的氧化石墨层；利用还原剂溶液，将氧化石墨还原，孔内得到导电的还原氧化石墨；微蚀铜清洗后烘干：再进行直接电镀。该方法利用氧化石墨在孔壁上在线还原使孔导电化，组分简单、处理液稳定性好、处理后导电膜层薄不影响后续镀铜层结合力。

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