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一种缓解结构陶瓷及其复合材料连接应力的方法

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  • 2015101722673

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专利号 2015101722673 专利名称 一种缓解结构陶瓷及其复合材料连接应力的方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B37/00
申请人 申请地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人 申请日期 2015-04-13
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:20:40
专利摘要 一种缓解结构陶瓷及其复合材料连接应力的方法,本发明涉及一种结构陶瓷及其复合材料连接的方法,它为了解决现有结构陶瓷及其复合材料连接过程中接头中陶瓷与中间层合金的高应力导致连接强度较低的问题。连接方法:一、配制含有硼粉的电泳液;二、打磨清洗Ti箔、铜片和待焊陶瓷;三、在Ti箔上电泳沉积硼粉;四、对待焊件进行夹装,待焊件置于真空钎焊炉中进行扩散焊,然后降温至室温,完成连接。本发明采用电泳沉积辅助的方法,实现接头中原位自生TiB晶须,形成复合连接接头,缓解了陶瓷与钎料合金间由于热膨胀差异导致的高应力,其中ZrB<sub>2</sub>基复合陶瓷接头的抗剪强度达到120~170MPa。

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