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一种枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>与TiO<sub>2</sub>复合半导体的制备方法

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  • 2015101875132

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专利号 2015101875132 专利名称 一种枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>与TiO<sub>2</sub>复合半导体的制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 B01J23/80,C25C5/02
申请人 哈尔滨工业大学 申请地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人 姚忠平 申请日期 2015-04-20
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:20:40
专利摘要 一种枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>与TiO<sub>2</sub>复合半导体的制备方法,它涉及一种复合半导体的制备方法。本发明的目的是要解决现有ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>半导体电子空穴复合几率大,光催化性能低的问题。方法:使用带有阴离子选择透过膜的反应器制备合金粉体,再将合金粉体进行烧结,得到枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>半导体粉末;再使用枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>半导体粉末、无水乙醇、冰乙酸和钛酸丁酯制备溶胶;再将溶胶进行干燥,得到凝胶,再将凝胶在温度为250℃~550℃的管式炉中和空气气氛的条件下烧结,得到枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>与TiO<sub>2</sub>复合半导体。本发明可获得一种枝状结构ZnFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>与TiO<sub>2</sub>复合半导体的制备方法。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
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专利证书
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专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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