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专利号	2015104347928	专利名称	一种强化多孔陶瓷接头连接方法
专利类型	发明专利	国际分类	C04B37/00,C04B41/85
申请人	哈尔滨工业大学	申请地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人	林铁松	申请日期	2015-07-22
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:20:18
专利摘要	一种强化多孔陶瓷接头连接方法，本发明属于陶瓷与同/异种材料连接领域，具体涉及一种多孔陶瓷接头连接方法。本发明目的是要解决现有多孔陶瓷接头连接强度低的问题。连接方法：一、配制硝酸银水溶液；二、超声浸渗，得到浸渗烘干后的多孔陶瓷；三、真空烧结，得到真空烧结后的多孔陶瓷件；四、多孔陶瓷连接，得到连接后的多孔陶瓷样件，即完成强化多孔陶瓷接头连接。优点：通过金属化处理可提高钎料对多孔陶瓷的润湿性，使连接过程中熔融钎料向多孔陶瓷内部浸渗，提高界面热匹配，缓和连接界面残余应力，提高连接强度及连接构件的可靠性。本发明主要用于多孔陶瓷的连接。

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