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一种使用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2015105535322
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2015105535322 | 专利名称 | 一种使用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K1/19,C23C14/16,C23C14/18,B32B15/00,C23C14/58,B32B17/06,B23K1/20,B32B38/00 |
| 申请人 | 申请地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2015-09-02 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:20:11 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种采用激光前向转印具有特定晶粒取向和数量薄膜诱发金属间化合物生长的方法，其步骤如下：步骤一：在基板表面制备种子层；步骤二：在种子层表面继续制备金属薄膜；步骤三：在金属薄膜表面制备Sn膜；步骤四：加热上述基板及双层薄膜，制备出金属间化合物薄膜；步骤五：将金属间化合物薄膜分别转移到芯片、基板焊盘表面；步骤六：在金属间化合物薄膜表面镀Sn薄膜；步骤七：将焊盘对接，施加压力，放入回流炉中，经历预热、保温、再流、冷却阶段。本发明大大缩短可用于高温封装互连的金属间化合物焊点的制备时间，并实现对后续生长金属间化合物的晶粒取向和数量的控制，达到金属间化合物焊点快速制备、微观组织可控的目的。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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