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金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2015106039955
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2015106039955 | 专利名称 | 金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B21J5/02,B21J1/00,B21J1/06 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 申请地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |
| 发明人 | 程远胜 | 申请日期 | 2015-09-21 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:20:03 |
| 专利摘要 | 金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，本发明涉及金属基复合材料模锻成形工艺方法，金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，所述方法是按照以下步骤实现的：步骤一：制备坯料：通过半固态搅拌铸造法制备Xvol％SiC/Al的第一复合材料坯料通过半固态搅拌铸造法制备Yvol％SiC/Al的第二复合材料坯料，通过粉末双向压制工艺方法制备Zvol％SiC/Al的第三复合材料坯料，通过粉末双向压制工艺方法制备Wvol％SiC/Al的第四复合材料坯料；步骤二：组装坯料；步骤三：坯料装填；步骤四：对坯料进行加热；步骤五：模锻加压；本发明用于金属基复合材料模锻成形工艺方法领域。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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