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专利号	2015106839490	专利名称	一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法
专利类型	发明专利	国际分类	C04B37/00
申请人	哈尔滨工业大学	申请地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人	何鹏	申请日期	2015-10-20
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:19:39
专利摘要	一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法，本发明涉及一种基于高温应用的实现间隙碳化物或氮化物陶瓷无缝连接的复合活性中间层扩散连接方法。本发明是要解决单层活性金属中间层无法形成匀质互溶接头的问题，方法为：一、表面清理；二、预置活性金属层；三、真空扩散连接，即完成。本发明在采用Ti/Zr/Ti复合活性金属为中间层来连接ZrC陶瓷时，在连接条件1400℃/1h/20MPa下，接头组织仅有ZrC和TiC的固溶体，接头剪切强度为240MPa，和单层活性金属中间层得到的接头相比，接头强度提高了26％；与传统方法相比，接头强度提高了近2.5倍。本发明应用于钎焊领域。

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