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专利号	2015107073671	专利名称	一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23K1/008,B23K1/19,B23K1/20,B23K33/00
申请人	哈尔滨工业大学	申请地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人	林铁松	申请日期	2015-10-27
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:19:33
专利摘要	一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法，它涉及一种提高陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。本发明的目的是要解决现有陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题。方法：一、高硬脆陶瓷基母材连接面表面处理；二、制备钎料粉体；三、制备复合钎料膏体；四、涂覆；五、真空钎焊连接，得到具有高强度的高硬脆陶瓷基材料钎焊接头。本发明获得的高硬脆陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为105MPa～196MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了115％～275％。本发明可获得一种多尺度联合提高高硬脆陶瓷基材料钎焊连接强度的方法。

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