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专利号	2020114915251	专利名称	一种电路引脚锡焊加工工艺
专利类型	发明专利	国际分类	B23K1/00(2006.01),H05K3/34(2006.01)
申请人		申请地址	224005江苏省盐城市解放南路285号
发明人	张慧	申请日期	2020-12-16
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 08:58:44
专利摘要	本发明公开了一种电路引脚锡焊加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)步骤S1，喷涂环节，在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；(2)步骤S2，预热环节，通过空气对流加热或红外加热器加热或两者结合实现加热电路板；(3)步骤S3，锡焊环节，让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；(4)步骤S4，冷却环节，通过冷却系统使得加速电路板的焊接面上焊点的凝固，其中，步骤S3中，液态锡存储于锡料槽内，通过向下沉入锡料槽内的推焊块，使得液态锡的液位变高，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔，并接触插孔内的DIP封装元件的引脚以及电路板的焊接面实现锡焊。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件