发明专利
专利类型未知
专利状态2022102226238
专利号专利号 | 2022102226238 | 专利名称 | 一种水导激光打孔复合钻削装置及方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K 26/00 (2014.01),B23K 26/146 (2014.01),B23K 26/382 (2014.01),B23K 26/70 (2014.01),B23K 26/064 (2014.01) |
申请人 | 沈阳航空航天大学 | 申请地址 | 辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号 |
发明人 | 申请日期 | 2022-03-07 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 08:06:16 |
专利摘要 | 一种水导激光打孔复合钻削装置及方法,属于机械加工中的激光复合钻削加工技术领域。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法,包括连续激光发生器、分光系统、聚焦耦合系统、连续激光系统和光束换向系统,连续激光发生器发出的连续激光经分光系统分成平行的激光束一和激光束二,激光束一经聚焦耦合系统形成水导激光束,水导激光束经数控机床的主轴和钻头照射在工件上表面;激光束二经过光束换向系统换向后,穿过连续激光聚焦头照射在工件下表面;照射在工件上表面和下表面的激光束在同一直线上。所述水导激光打孔复合钻削装置及方法具有更广的加工范围和更高的加工效率,具有更好的加工质量、更小的刀具磨损,降低了成本,提高了加工效率。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
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