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专利号	2019104008700	专利名称	一种高导热低介电常数双马来酰亚胺-三嗪树脂及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	C08L79/04,C08L79/08,C08L63/00,C08L83/08,C08K9/04,C08K7/00,C08K3/38
申请人	南京信息职业技术学院	申请地址	江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号
发明人	赵春宝	申请日期	2019-05-14
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 07:01:29
专利摘要	本发明涉及一种高导热低介电常数双马来酰亚胺‑三嗪树脂及其制备方法，其基体树脂为氰酸酯树脂、双马来酰亚胺及环氧树脂三种组分的共聚物，以基体树脂的质量为100计，所述双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料包括5～30的导热填料和2～7.5的多面体低聚倍半硅氧烷（简称POSS）。所述导热填料为氮化硼纳米片。本发明通过熔融法将导热填料、POSS与基体树脂混合后，经预聚合、浇注成型固化获得树脂基复合材料，所得到的双马来酰亚胺‑三嗪树脂复合材料具有优异的导热性能，同时还具有较低的介电常数和优异的热稳定性能。

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