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一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022101709058
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022101709058 | 专利名称 | 一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C08J9/28(2006.01),C08L25/18(2006.01),C08L25/16(2006.01),C08L25/08(2006.01),C08L67/04(2006.01),C08L27/06(2006.01),C08L29/04(2006.01),C08L69/00(2006.01),C08L31/04(2006.01),C08L33/26(2006.01),C08F212/14( |
| 申请人 | 陕西师范大学 | 申请地址 | 710119 陕西省西安市长安区西长安街620号 |
| 发明人 | 房喻 | 申请日期 | 2022-02-23 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-10 08:37:58 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种多级孔结构高分子材料作为缓释基材的应用，属于缓释材料领域。本发明的多级孔结构高分子材料的密度为0.20～0.60g/cm3，具有多级孔结构。本发明材料的丰富的孔结构可实现活性物质通过缓释基材的内外压差以及活性物质与缓释基材分子间的亲和力而逐步吸附、渗透、解析，该过程决定了活性物质将以稳定速率释放到外界环境中，缓释的作用时间长、效果稳定；此外，材料的多级孔结构使其具有隔热保温的性能特点，可有效避免活性物质受外界光热刺激而发生的失活、加速挥发、内压过大产生的安全隐患等；另一方面，该多级孔结构高分子材料具有优异的力学性能和机械加工性能，能够加工成独立结构的缓释基材装置。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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