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一种化学打印芯片后处理方法及装置

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专利号 201810092076X 专利名称 一种化学打印芯片后处理方法及装置
专利类型 发明专利 国际分类 B41J11/00,B41M7/00
申请人 陕西师范大学 申请地址 陕西省西安市长安南路199号
发明人 李剑超 申请日期 2018-01-30
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 08:34:03
专利摘要 本发明公开一种化学打印芯片后处理方法及装置,方法包括:1.将雾化后的溶剂均匀分散在化学打印芯片表面,对原来分布在化学打印芯片表面上的化学物质形成的化学墨水点进行溶解与扩散;2.待溶解与混合后的化学物质在芯片表面发生局部扩散后,对化学打印芯片进行干燥,溶剂干燥挥发之后,留在化学打印芯片上的化学墨水点得到局部扩散,比原有化学墨水点分布更加紧密均匀。装置包括用于溶剂雾化后的均匀分散在化学打印芯片表面的喷雾器;用于对化学打印芯片进行干燥的干燥装置;承载化学打印芯片进行转运的运载装置;喷雾器和干燥装置依次交替对应运载装置上的加工工位设置。可以增加芯片表面化合物分布精度,能够满足一次性大规模批量处理。

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