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专利号	2021111737882	专利名称	一种回流嫁接壳聚糖/UiO-66复合泡沫的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	B01J20/24(2006.01),B01J20/28(2006.01),B01J20/30(2006.01),C02F1/28(2006.01),C02F101/34(2006.01)
申请人	东华理工大学	申请地址	330013 江西省南昌市经开区广兰大道418号
发明人	欧阳金波	申请日期	2021-10-09
下证状态	未知	更新时间	2025-01-10 07:35:43
专利摘要	一种回流嫁接壳聚糖/UiO‑66复合泡沫的制备方法，以有机配体对苯二甲酸和氯化锆（Ⅳ）为原料通过水热法制备粉末状UiO‑66晶体，再将粉末状UiO‑66晶体与交联后的壳聚糖溶液混合，利用回流法将粉末状UiO‑66晶体通过环氧氯丙烷嫁接至壳聚糖基质中，最后经真空冷冻干燥制备壳聚糖/UiO‑66复合泡沫，壳聚糖/UiO‑66复合泡沫具有高度发达的三维孔结构，超轻的质量以及良好的延展性与化学稳定性的特点，对水体中的酮洛芬分子表现出优越的吸附性能。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件