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专利号	2018108827129	专利名称	一种芝麻结块处理装置
专利类型	发明专利	国际分类	B02C1/14;B02C23/16;B02C19/00;B02C21/00
申请人	肖祥瑞	申请地址	江西省南昌市东湖区青山南路78号蓝天碧水公寓楼2114室
发明人	肖祥瑞	申请日期	2018-08-06
下证状态	已下证	更新时间	2023-08-04 08:04:27
专利摘要	本发明涉及一种芝麻处理装置，尤其涉及一种芝麻结块处理装置。要解决的技术问题：提供一种能够防止手臂酸痛、能够提高分离效率的芝麻结块处理装置。技术方案如下：一种芝麻结块处理装置，包括有左支架、转轴、外罩体、出料管、网槽体、导杆、右支架、凹弧形支架、转板、分散块、分散凸起等；左支架和右支架之间连接有外罩体，外罩体的底部连接有出料管，左支架的顶部连接有凸弧形支架，右支架的顶部连接有凹弧形支架。本发明通过捅块上下移动能够对结块的芝麻进行分离，且能够防止将连接管堵塞，导杆移动通过分散块使分散凸起与结块的芝麻进行接触，能够对结块的芝麻进行进一步分离，如此不需人工用手持木锤对结块的芝麻进行分离，从而能够防止手臂酸痛。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件