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专利号	2019103315311	专利名称	一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板
专利类型	发明专利	国际分类	H05K1/11;H01G2/06;H01C1/01;H05K1/18
申请人	南京工程学院	申请地址	江苏省南京市江宁科学园弘景大道1号
发明人	曾宪阳;杨红莉;郑子超;钱晓霞;孙玲	申请日期	2019-04-24
下证状态	未知	更新时间	2023-06-17 08:25:02
专利摘要	本发明公开了一种基于安全的贴片电子元件的PCB电路板，包括PCB电路板(4)、贴片电子元件(7)，所述PCB电路板(4)设置有元件固定区(11)，元件固定区(11)上设置有焊盘一(5)和焊盘二(6)，所述贴片电子元件(7)的底部(10)设置有电极区一(8)、电极区二(9)，所述贴片电子元件(7)的外表面除了电极区一(8)、电极区二(9)外，其他地方均裹覆有绝缘层；所述焊盘一(5)和焊盘二(6)均被对应的贴片电子元件(7)覆盖。本发明能够有效的防止贴片电子元件与贴片电子元件、贴片电子元件与外壳之间短路，保证了电路安全，还能够使贴片电子元件布局密集，实现PCB电路板小型化微型化。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件