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专利号	2018110697814	专利名称	一种电路板绝缘隔热涂层
专利类型	发明专利	国际分类	H05K1/02
申请人	安徽建筑大学	申请地址	安徽省合肥市蜀山区紫云路292号
发明人	郑长勇	申请日期	2018-09-13
下证状态	未知	更新时间	2023-06-14 08:28:36
专利摘要	本发明公开一种电路板绝缘隔热涂层，各原料按重量百分比分别为50‑65％的乙醇、20‑30％的改性基料、4‑10％的聚二甲基硅氧烷、3‑7％的羟丙基甲基纤维素、2‑5％的三甲基六亚甲基二胺和1‑3％的2,4,6‑三(二甲氨基甲基)苯酚；本发明，改性基料内的陶瓷微珠能够以一定的波长发射走物体表面的热量，并以干膜层内的物质所组成的真空腔体群，形成有效的隔热绝缘屏障，同时改性基料中的聚硅氧烷在涂覆后多半会迁移至物体表面，形成表面为富集层的高分子梯度材料，一旦热量过高或发生燃烧，就会生成聚硅氧烷特有的、含有Si键及Si‑C键的无机隔氧绝热保护层，以达到阻燃的效果，相较于现有的，该电路板绝缘隔热涂层的绝缘隔热效果得到了显著的提升，且具备阻燃的能力，实用性强。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件