欢迎来到中细软旗下技术转移平台

服务热线：400-700-0065

节能环保新能源新材料高端制造生物产业数字创意

免费询价在线咨询

专利号	2021104641599	专利名称	一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置
专利类型	发明专利	国际分类	B23K 3/00 (2006.01),B23K 3/08 (2006.01)
申请人	马永豪	申请地址	江西省新余市渝水区胜利南路183号天恒国际广场1幢C1803
发明人		申请日期	2021-04-28
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:02:55
专利摘要	本发明涉及一种电子浆料领域，尤其涉及一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。技术问题：提供一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置。一种二次压合钎焊电子浆料用陶瓷基板处理装置，包括有铜膜压覆系统、转移压平系统、修边系统、第一电动滑轨、第一电动滑座、电动升降台、高温压焊板和电动伸缩隔板等；机舱板与显示控制屏相连接。本发明实现了陶瓷基板与金属铜膜完全贴合焊接的效果，使内侧的钎焊电子浆料热熔，使金属铜膜与陶瓷基板紧密贴合，并对贴合后的金属铜膜进行尖端按压处理，保证金属铜膜内侧不留有空隙，并将金属铜膜四周溢出的钎焊电子浆料刮除的效果。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件