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一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构及方法

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专利号 2018114361446 专利名称 一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构及方法
专利类型 发明专利 国际分类 B23K26/20;G01K11/32
申请人 重庆大学 申请地址 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
发明人 陈伟民;邵高杰;邵斌;张伟;章鹏;雷小华;刘显明 申请日期 2018-11-28
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 08:51:05
专利摘要 本发明涉及一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构及方法,属于光纤传感技术领域。该结构包括单模光纤、绝热导柱、法兰基座、毛细钢管、不锈钢铠装管和光纤法珀传感器;该方法为:在单模光纤顶端制作出光纤法珀传感器;将此光纤穿入到单端密封的毛细钢管中,并用耐高温胶粘接固定;将毛细钢管穿入到内径0.5mm的不锈钢铠装管中,使传感部位露出管外约2~3mm;将绝热导柱和不锈钢铠装管分别从两端装入法兰基座中;将毛细钢管与不锈钢铠装管、不锈钢铠装管与基座的接头处,焊接密封;将传感器整体进行退火处理。本发明突破了热电偶传感器在封装结构上的尺寸局限,为核设施的温度测量提供一种具有高速温度响应的传感方法。

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