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具有中介电常数和超低介电损耗的微波介质陶瓷、制备方法及其应用

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专利号 2018100103237 专利名称 具有中介电常数和超低介电损耗的微波介质陶瓷、制备方法及其应用
专利类型 发明专利 国际分类 C04B35/49
申请人 杭州电子科技大学 申请地址 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
发明人 刘兵;黄玉辉 申请日期 2018-01-05
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 08:14:59
专利摘要 本发明公开了一种具有中介电常数和超低介电损耗的微波介质陶瓷、制备方法及其应用。本发明微波介质陶瓷的化学表达式为:Sr2(Ti1‑xZrx)O4,其中0<x<0.1,该微波介质陶瓷制备方法为:将SrCO3、TiO2和ZrO2按化学表达式中的化学计量比配料,连续球磨24h后烘干,过筛;将制得的粉料在1200℃~1250℃煅烧1~3小时后,二次球磨并过筛;将制得的粉料压制成生坯,在1475℃~1550℃烧结1~3小时制得陶瓷块体。发明制备的Sr2(Ti0.975Zr0.025)O4陶瓷中优异的εr和Qf值性能组合远远优于其他微波介质材料体系,可广泛应用于无线通讯设备如微波谐振器、微波滤波器等元器件中,在基站通信、卫星通信等领域有极大的应用价值。

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