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专利号	2016111138423	专利名称	一种应用于低温铸造系统的温度检测电路
专利类型	发明专利	国际分类	B22D11/14;B22D46/00;B22D2/00;B22D11/18
申请人	重庆市合川区银窝铸造厂	申请地址	重庆市合川区东办处银窝村四社
发明人	周伦	申请日期	2016-12-07
下证状态	未知	更新时间	2025-05-27 10:02:11
专利摘要	本发明公开了一种应用于低温铸造系统的温度检测电路，包括铸造系统及测温电路，测温电路设置在铸造系统内，测温电路内设置有测温模块、放大电路及压频转换电路,测温模块设置在铸造系统内，且测温模块与放大电路相连接，放大电路连接压频转换电路；压频转换电路内设置有集成芯片IC2、施密特触发器IC3、电阻R6、电容C4、电阻R7、电容C2、电容C3、电阻R8、电阻R9及电位器W2；利用测温模块、放大电路及压频转换电路构建的测温电路进行铸造系统的铸造温度测量，并将测量值转换为电信号并发送至铸造系统所设置的控制电路内进行与预制的数据进行比较，进行新的控制策略设定，整个电路的设定能够有效的提高铸件质量。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件