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一种全光强度与电光相位混合混沌双向通信系统

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专利号 2019103702460 专利名称 一种全光强度与电光相位混合混沌双向通信系统
专利类型 发明专利 国际分类 H04B10/85;H04L27/00;H04L7/00;H04B10/516;H04B10/54;H04B10/556
申请人 杭州电子科技大学 申请地址 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
发明人 李齐良;唐艺文;董文龙;胡淼;周雪芳;曾然;杨淑娜;唐向宏;杨国伟;毕美华;卢旸 申请日期 2019-05-06
下证状态 未知 更新时间 2025-05-27 08:30:13
专利摘要 本发明属于光信息技术领域,具体涉及一种全光强度与电光相位混合混沌双向通信系统,包括发送端、接收端,发送端和接收端通过光纤连接,发送端和接收端均包括激光器、两个环形器、两个光耦合器、马赫曾德尔相位调制器、光子晶体谐振腔、光电振荡器;发射端激光器产生混沌载频信号,混沌载频信号经由其中一个环形器通过马赫曾德尔相位调制器进行相位调制,调制后的信号经由两个光耦合器通过光子晶体谐振腔产生频率相关的延迟的光信号,光信号经光电振荡器产生相位混沌,混沌信号最后经另一个环形器分流到接收端的光电振荡器。本发明的一种全光强度与电光相位混合混沌双向通信系统,能够实行双向的通信,而且误码率低,保密性强。

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卖方 企业营业执照
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身份证
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