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专利号	2018100415008	专利名称	一种用于封装装贴电子夹的胶袋输送开袋装置
专利类型	发明专利	国际分类	B65B43/18,B65B43/30
申请人	林梅仙	申请地址	福建省福州市长乐市金峰镇胪东二路1号2座403单元
发明人	胡贤娟	申请日期	2018-01-16
下证状态	未知	更新时间	2025-05-27 08:05:55
专利摘要	本发明提供一种用于封装装贴电子夹的胶袋输送开袋装置，属于电子配件技术领域。它包括输送机构、开袋机构，输送机构的滑板可左右滑动设置在滑轨支承座组件上，输送底板固定在滑板上，左下吸板和右下吸板的上端都均布设置有下吸料气孔，左下吸板和右下吸板内还设置有下吸料气道，下吸料气孔和下吸料气道连通，开袋机构的上吸板安装在L型连接座的下侧，上吸板的下端均布设置有上吸料气孔，上吸板内还设置有上吸料气道，上吸料气孔和上吸料气道连通，下料气缸的下端连接下料顶轴。本发明快速实现对用于封装装贴电子夹的胶袋的输送和开袋，有利于装贴电子夹的封装，结构合理，自动化程度高，可靠性好，大大降低了人工劳动强度。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件